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对于背磨应用,传统上,成膜液体蜡因其强大的粘结力可承受强大的剪切力而受到青睐。 

SiC和蓝宝石晶片比Si晶片更难背磨和更薄。高剪切强度的蜡型胶粘剂是这些晶圆背磨的主要选择。

为了简化蜡基胶粘剂的加工过程,AIT率先推出了BGF蜡膜,作为提高回磨产量的新一代解决方案。

  • 微米级厚度及以上 
  • 事实证明可以节约成本 
  • 高均匀性
  • 对于GD-BGF-7090(也可在更高温度下使用GD-BGF7160),可在90℃时从成品晶圆上剥离。ºC或160º分别为C。在常温下用IPA容易清洁器件晶片的同时,将带有蜡胶的一次性载体放置。

GD-BGF 7090GD-BGF 7160蜡膜 灵活的处置载体(美国在台协会专利申请中)

  • 简化处理,提高产量 
    • 没有旋涂
    • 没有漫长的干燥过程
    • 没有载体
    • 同样的 优秀的蜡质性能
  • 从成品威化片中取出,并在高温下脱皮。
    • 90ºGD-BGF 7090的C;160ºC代表GD-BGF 7160
  • 器件晶片在常温下用IPA容易清洗。

GD-PRCL-200。新型熔融粘结临时胶粘剂;

  • 优秀的剪切粘结强度
  • 剥离-去除-清洁聚合物技术。 没有 残差 = 没有 研磨后清洗工艺
    • 剥掉它,扔掉它,然后继续下一个晶片

  • 适用于不需要额外晶圆加工的背磨应用。
    • 临时粘结胶应尽量薄一些。 
    • AIT蜡膜粘合剂可用于 薄如蝉翼µm
  • PRCL(剥离-释放-清洁胶):胶膜厚度为10-20。µm

它们设计用于使用总厚度变化控制压光机或传统的压力-真空层压机在晶圆基板上进行熔融层压。  

以上是将临时粘接剂预涂在一次性载体上,器件晶圆部位在中间的表示。临时粘接剂的区域延伸到晶片直径之外,以便于反磨后去除。也可用于与晶片基板同时安装在带框上。


将蜡型胶膜涂抹在要薄化的设备晶圆上,以及从晶圆基板上脱胶的过程被大大简化,从而提高了每小时的晶圆背磨产量。

正在申请专利的一次性载体上的AIT熔融相容性临时粘接剂,其分子设计具有柔韧性,无论一次性载体与晶圆是否具有CTE匹配,都不会产生界面应力。无论一次性载体和晶圆是否具有匹配的CTE,它都不会产生界面应力。省去了纺丝、干燥和清洗的环节,使晶圆产量成倍增加。