晶圆切割带

AI Technology晶圆切割带的主要特点。

  • 通过紫外线照射,按需释放,使最大的模具能够被吸收。
  • 離子雜質少,不會對膠水中的金屬離子造成污染。
  • 突出的扩展性,防止模具和晶圆的接触损伤。
  • 可控的结合强度和疏水性,可在水刀下进行切割而不剥落或滑落。
  • 符合并支持100级(ANSI 209b)要求的工作环境。

AI Technology切丁带的功能和优点。

  • 紫外光脱模和非紫外光脱模两种等级的剥离强度(250和500gm/in),以适应不同的切割速度和模具尺寸。
  • 业界独有的高温切割带,具有柔性基材和粘合剂,可承受高达250°C的温度,适用于切割后和切割前的操作。
  • 适用于包装、陶瓷和玻璃部件的切割面板
  • 除了传统的刀片切割外,还支持激光切割。
  • 在原包装中保持12个月的稳定剥离强度,以利于晶圆和面板的运输。

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新的模贴膜产品上市。AI Technology现在正在生产最大12英寸的晶圆模贴膜,与卷对卷格式的切割带结合使用。 AI Technology的美国制造的DDAF和包装表现形式与Lintec、Hitachi和其他日本供应商类似。

经证实的、无与伦比的优势。

  • 独特的高温能力
  • 突出的扩展性和稳定性
  • 经证实的抗静电能力
  • 经过验证的防滑剂
  • 稳定和稳定的果皮强度
  • 经过验证,适用于最小和最大的模具
  • 辊对辊的演示,适用于最高产量的切丁应用

具有抗静电能力的UV剥离晶圆、面板和基板切割带

AI Technology产品 特征电器适用温度(oC)剥离强度(克/英寸)
UVR500
  • PO-PVC-AIT专利背衬
  • 不含硅胶
  • 稳定的果皮强度
  • 紫外线释放
  • 25微米的胶粘剂在75米隆内衬上
抗静电
  • 环境至150°C
  • 大、小模具
500
UVR250
  • PO-PVC-AIT专利背衬
  • 不含硅胶
  • 稳定的果皮强度
  • 紫外线释放
  • 25微米的胶粘剂在75米隆内衬上
抗静电
  • 环境至150°C
  • 大、小模具
250
UVR500-DS
  • PO-PVC-AIT专利背衬
  • 不含硅胶
  • 稳定的果皮强度
  • 紫外线释放
  • 25微米的胶粘剂在75米隆内衬上
抗静电
  • 环境至150°C
  • 大、小模具
500
UVR250-DS
  • PO-PVC-AIT专利背衬
  • 不含硅胶
  • 稳定的果皮强度
  • 紫外线释放
  • 25微米的胶粘剂在75米隆内衬上
抗静电
  • 环境至150°C
  • 大、小模具
250

高温晶圆、面板和基片切割带,带防静电基片切割带

AI Technology产品 特征电器适用温度(oC)剥离强度(克/英寸)
HTCR500
  • 美亚科材的专有支持
  • 不含硅胶
  • 稳定的果皮强度
  • 25微米的胶粘剂在75米隆内衬上
抗静电
  • 环境至150°C
  • 高达300°C的间歇性
500
HTCR250
  • 美亚科材的专有支持
  • 不含硅胶
  • 稳定的果皮强度
  • 25微米的胶粘剂在75米隆内衬上
抗静电
  • 环境至150°C
  • 高达300°C的间歇性
250
HTCR500-DS
  • 美亚科材的专有支持
  • 不含硅胶
  • 稳定的果皮强度
  • 25微米的胶粘剂在75米隆内衬上
抗静电
  • 环境至150°C
  • 高达300°C的间歇性
  • 两边都很脏
500
HTCR250-DS
  • 美亚科材的专有支持
  • 不含硅胶
  • 稳定的果皮强度
  • 25微米的胶粘剂在75米隆内衬上
抗静电
  • 环境至150°C
  • 高达300°C的间歇性
  • 两边都很脏
250

如需推荐、信息或帮助,请联系AI Technology销售和工程部。

AI Technology技术销售和服务部门也可以通过以下方式联系:1-609-799-9388或1-800-735-5040 (美国东部时间)和传真:609-799-9308。1-609-799-9388或1-800-735-5040(美国东部时间)和传真:609-799-9308