基材附着膜粘合剂

AI Technology软膜胶的基材附着剂包括以下几种:

  • 干式环氧膜胶粘剂
  • 压敏型环氧树脂薄膜胶粘剂
  • 导热绝缘膜和糊状胶粘剂
  • 导电薄膜和糊状粘合剂
  • 分子柔性无应力键合

AI Technology模切服务。

  • 用于大批量的旋转模切
  • 用于特殊形状和尺寸的激光模切
  • 可编程的精密零件模切机
  • 用于厚件的钢制模具

极速牛牛最快开奖

自1985年以来,AI Technology公司一直是软性基材贴膜胶的先驱。其旗舰产品TC8750和ESP8450-WL等产品在过去的20年里,已经找到了许多成功的应用。为了延续这一创新传统,以下 "基材和部件附着膜 "胶粘剂代表了可制造性和可靠性的产品。 AI Technology的产品具有以下特点。

  • 分子柔性,可用于大面积基材和部件的无应力粘接。
  • 所有的特种薄膜胶都有干式无粘性或粘性压敏胶,适用于大批量和小批量生产。
  • 能耐受250℃的曝晒,如金属线粘合等。
  • 低吸湿性,确保了最终的可靠性
  • "瞬时熔融粘合 "热塑性基材附着薄膜 导电薄膜粘合剂

以下表格概述了AI Technology产品的特点:

导电薄膜粘合剂

AI Technology产品 特征电阻率(欧姆-厘米)热传导率(瓦特/m-°C)模具剪切力 (psi)Tg (℃)影片类型

ESP8450-WL

  • Instant melt-tack >120°C (<10 psi)
  • 无夹具和压力固化
  • 可承受>150°C的高温线束缚力
  • 低吸湿性
  • 大面积粘接的可靠性得到了验证
<4×10-4>6.0>1,500-45无粘性干膜 预制3-12密耳(厚)
RTC8750
  • 无需固定装置就可即时放置的粘性材料
  • 可在环境中储存6个月
  • 用夹具或低压固化
  • 可承受高温偏移
  • 分子柔韧性强,可实现低界面应力。
  • 大面积基材的可靠性得到了验证
<4×10-4>6.0>1,500-25粘性膜 预先形成3-12密耳(厚)。
TC8750
  • 无需固定装置就可即时放置的粘性材料
  • 用夹具或低压固化
  • 可承受高温偏移
  • 分子柔韧性强,可实现低界面应力。
  • 符合MIL-STD-883 5011.4标准。
  • 通过了美国国家航空航天局的放气要求
  • 大面积基材的可靠性得到了验证
<4×10-4>8.0>1,5000粘性膜 预先形成3-12密耳(厚)。

非导电薄膜粘合剂

AI Technology产品 特征电阻率(欧姆-厘米)热传导率(瓦特/m-°C)模具剪切力 (psi)Tg (℃)影片类型
TK7758
  • 无需固定装置就可即时放置的粘性材料
  • 用夹具或低压固化
  • 可承受高温偏移
  • 分子柔韧性强,可实现低界面应力。
  • 大面积基材的可靠性得到了验证
>1×1014>3.6>1,500-20粘性膜 预先形成3-12密耳(厚)。
ESP7455
  • Instant melt-tack >120°C (<10 psi)
  • 无夹具和压力固化
  • 可承受>300°C的短期暴露
  • 低吸湿性
  • 大面积基材的可靠性得到了验证
>1×1014>2.0>1,500-45无粘性干膜 预制3-12密耳(厚)
RTK7556
  • Instant melt-tack >80°C (<10 psi)
  • 无夹具和压力固化
  • 可承受>250°C的高温线束缚力
  • 低吸湿性
  • 大面积基材的可靠性得到了验证
>1×1014>3.0>1,500-45粘性膜 预先形成3-12密耳(厚)。
TP7155
  • Instant melt-bond >190°C (<10 psi)
  • 无后期固化
  • 可承受>150°C的高温线束缚力
  • 低吸湿性
>1×1>2.0>1,500-40无粘性干膜 预制3-12密耳(厚)

如需推荐、信息或帮助,请联系AI Technology销售和工程部。

AI Technology技术销售和服务部门也可以通过以下方式联系:1-609-799-9388或1-800-735-5040 (美国东部时间)和传真:609-799-9308。1-609-799-9388或1-800-735-5040(美国东部时间)和传真:609-799-9308