以下是AI科技公司的一些可供授权的专利清单。

专利号 标题

7,154,046 柔性电介质电子基板及制作方法

6,973,716 无线射频标签的电子电路构造方法

6,938,783名承运人胶带

6,717,819 用于电子封装的可焊柔性粘合剂夹层器及制造方法

6,581,276细间距柔性连接器及制造方法

6,580,035 軟性膠膜及採用相同的電子裝置

6,580,031 制作具有高宽比导体的柔性电路插接器的方法

6,496,373 可压缩导热界面

6,432,253 粘合剂预制件的盖子及使用方法

6,428,650 一种光学装置的盖子及制作方法

6,409,859 制作电子装置的层压胶盖的方法

6,406,988 采用磁屏蔽材料形成细间距互连的方法

6,399,178 硬质粘合剂底层填充预制件,用于倒装芯片装置的刚性粘合剂预制件

6,376,769 高密度电子封装及相同的制造方法

6,316,289 采用对峙掩模的细间距互连的成型方法

6,297,564 采用包括电镀颗粒在内的胶粘剂互连的电子装置

6,136,128 一种用于电子装置的粘合剂预成型盖的制作方法

6,108,210个带柔性导电胶的倒装芯片装置

4,695,404超导填充聚合物

PAT.№。标题
6,496,373美亚科技材料(AI Technology, Inc.)可压缩导热界面
7,743,963美亚科技材料(AI Technology, Inc.)电子电路的可焊接盖或盖子
7,458,472美亚科技材料(AI Technology, Inc.)可重复使用的载体结构
7,154,046美亚科技材料(AI Technology, Inc.)柔性电介质电子基板及制作方法
6,973,716美亚科技材料(AI Technology, Inc.)电子电路构造方法,如无线射频标签的电子电路构造方法
6,938,783美亚科技材料(AI Technology, Inc.)载体胶带
6,886,246美亚科技材料(AI Technology, Inc.)制作具有嵌入式电子装置的物品的方法
6,717,819美亚科技材料(AI Technology, Inc.)电子封装用的可焊柔性粘合剂插接器及制作方法
6,665,193美亚科技材料(AI Technology, Inc.)电子电路结构,如无线射频标签的电子电路结构
6,581,276美亚科技材料(AI Technology, Inc.)细间距柔性连接器及制作方法
6,580,035美亚科技材料(AI Technology, Inc.)柔性胶膜与采用相同的电子装置
6,580,031美亚科技材料(AI Technology, Inc.)具有高广角比导体的柔性电路插接器的制作方法
6,432,253美亚科技材料(AI Technology, Inc.)用粘合剂预制件覆盖和涂抹方法
6,428,650美亚科技材料(AI Technology, Inc.)光学装置的盖子及制作方法
6,409,859美亚科技材料(AI Technology, Inc.)电子设备用的层压式胶盖的制作方法
6,406,988美亚科技材料(AI Technology, Inc.)利用磁性掩膜形成细间距互连的方法
6,404,643美亚科技材料(AI Technology, Inc.)具有嵌入式电子装置的物品及制作方法
6,376,769美亚科技材料(AI Technology, Inc.)高密度电子封装及制造方法
6,297,564美亚科技材料(AI Technology, Inc.)采用粘合剂互连的电子装置,包括电镀颗粒的电子装置
6,288,905美亚科技材料(AI Technology, Inc.)接触模块,如智能卡的接触模块,以及制作相同的方法
6,136,128美亚科技材料(AI Technology, Inc.)电子设备用粘合剂预成型盖的制作方法
6,108,210美亚科技材料(AI Technology, Inc.)带柔性导电胶的倒装芯片设备

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